電子地磅工藝技巧

 對(duì)于特定的工藝技巧，這些替代電子地磅與目前勝利的傳統(tǒng)競品相比，不是芯片面積更大，就是晶圓制作成本*。在向來以成本為王的電子地磅市場(chǎng)上，若想替代現(xiàn)有技巧，制作成本高的芯片幾乎沒有勝算。不過這種局勢(shì)很快會(huì)被打破，因?yàn)樵诮窈髱啄?，電子地磅與DRAM的成本差距將會(huì)變小。正面來說，幾個(gè)原因使得電子地磅在近期引起市場(chǎng)相當(dāng)大的關(guān)注。首先，資料技巧在過去十年取得長足提高，現(xiàn)在制作生產(chǎn)電子地磅須要的高純度薄膜的可行性較以前進(jìn)步很多。而且，電子地磅須要的硫系資料也取得很多突破性進(jìn)展，現(xiàn)在被用于大范圍制作CD-R和CD-RW光盤。 同時(shí)，科學(xué)家對(duì)這些資料的物理性質(zhì)的懂得也取得相當(dāng)大的提高。工藝技巧節(jié)點(diǎn)縮小也施展了相應(yīng)的作用：在過去，被加熱資料的面積相對(duì)較大，轉(zhuǎn)變一次相變更狀況須要相當(dāng)大的能量。隨著工藝技巧節(jié)點(diǎn)縮小，以前像一片海洋的加熱資料，現(xiàn)在變得像一個(gè)浴盆大小。zui后，業(yè)界廣泛接收閃存即將到達(dá)技巧節(jié)點(diǎn)極限的觀點(diǎn)，也驅(qū)動(dòng)了后續(xù)技巧研發(fā)運(yùn)動(dòng)以超出這個(gè)極限。盡管閃存升級(jí)極限被向后推遲多年，但是所有閃存廠商都承認(rèn)，閃存無法升級(jí)到下一個(gè)技巧節(jié)點(diǎn)的時(shí)期很快就會(huì)到來，屆時(shí)閃存產(chǎn)業(yè)將必需轉(zhuǎn)變技巧。

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